三維掃描設備是以三次元丈量系統為主。基本上以接觸式〈探針式〉和非接觸式（激光、照相、X光等式）兩大類。在早期是以探針式為主，固然價格較便宜，但速度較慢，而且以探針與物體接處會有盲點并且使軟件物體輕易變形，影響掃描精度，但以一般除以上缺點，它可以具有很高丈量精度，適合做相對尺寸的丈量與質量治理；激光掃描速度快、精確度適當，并且可以掃描立體的物品獲得大量點云數據，以利曲面重建，掃描完后在計算機讀出數據，通常這部份稱為反求工程前處理。

得到產品的數據數據后，以反求工程軟件進行點數據處理，經過分門別類、族群區隔、點線面與實體誤差的比對后，再重新建構曲面模型、產生YDD數據，進而可以制作RP Part，以確認機構與幾何外型，或NC加工與模具制造，這些是屬于后處理部份。

三維掃描技術從產生以來，到目前已經發展了很多掃描原理，從三維數據的采集方法上來看，非接觸式的方法由于同時擁有速度和精度的特點，因而在反求工程中應用最為廣泛，激光三角形法又根據光源的不同可以分為點光源和線光源兩種不同的方式，不同的方式的到的數據的組織方法是不一樣的。基于接觸式的連續掃描丈量的方法由于具有比較高的精度，也得到了部分應用，但是從速度和價格上的指標就比非接觸式差一些。

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